Das Besondere an dieser Wärmeleitpaste ist Ihr hauptsächlicher Bestandteil aus Keramik, der besonders für die Anwendungen auf Speicherkühlern und Chipkühlern empfohlen wird.

Die Wärmeleitpaste auf Keramik-Basis beinhaltet Aluminium-Oxid, Nitride und Zink-Oxid und polysythetischen Ölen.

Sie erreicht dadurch eine bessere Performance und eine länger anhaltenen thermische Stabilität als andere Pasten, die nach 100-300 Stunden vollkommen erreicht wird.

WICHTIG: Die Ceramique enthält kein SILICON.

Die Rückstände der Ceramique lassen sich hervorragend entfernen. Sie ist demnach ideal für häufigere Kühler-Wechsel. Nachdem in der Ceramique kein Metall verarbeitet ist, ist diese unter keinen Umständen elekrisch leitend

2,7gramm reichen für gut 20 Anwendungen!